儀器設(shè)備
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多用性高分辨率工業(yè)CT
發(fā)布機(jī)構(gòu):紹興市特種設(shè)備檢測(cè)院 發(fā)布時(shí)間: 打印本頁(yè)
儀器參數(shù)：
儀器配置：雙射線源（300KV折射式，190KV透射式）+雙探測(cè)器（數(shù)字平板探測(cè)器，高分辨率光耦合探測(cè)器）；
空間分辨率：5μm@300kV、0.5μm@ 190kV；
密度分辨率 ≤ 0.1 %（鹽水密度試樣，φ20mm范圍）；
射線穿透能力：≥35mm等效鋼板厚度；
尺寸測(cè)量精度：4 + L/100 μm（L單位為mm）；
一次掃描范圍：≥ φ400mm×H500mm；
應(yīng)用范圍：
工業(yè)CT可用于無(wú)損檢測(cè)、結(jié)構(gòu)分析、逆向工程/快速原型、3D打印檢測(cè)、精密內(nèi)部/外部測(cè)量、失效檢測(cè)等領(lǐng)域，能在無(wú)損傷條件下以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準(zhǔn)確、直觀地展示被檢測(cè)物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況。
典型應(yīng)用：
（1）芯片檢測(cè)
手機(jī)處理器
手機(jī)處理器內(nèi)部CT圖像
焊點(diǎn)3D渲染圖
（2）失效分析
304不銹鋼樣品
樣品內(nèi)部裂紋
（3）零部件精密測(cè)量
金屬筒體
3D掃描圖像
尺寸測(cè)量
